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「 業績予想　修正 」の検索結果

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発表日 時刻 コード 企業名
05/15 15:45 3374 内外テック
2026年３月期　決算短信〔日本基準〕(連結) 決算発表
年 3 月期 △277 △361 △1,465 7,756 2. 配当の状況 年間配当金 第 1 四半期末第 2 四半期末第 3 四半期末期末合計 配当金総額 ( 合計 ) 配当性向 ( 連結 ) 純資産配当 率 ( 連結 ) 円銭円銭円銭円銭円銭百万円 % % 2025 年 3 月期 - 0.00 - 100.00 100.00 349 33.3 3.0 2026 年 3 月期 - 0.00 - 105.00 105.00 367 37.8 3.0 2027 年 3 月期 ( 予想 ) - 0.00 - 110.00 110.00 38.5 3.2027 年 3 月期の連結業績予想 (2026
05/15 15:45 3374 内外テック
2026年3月期決算説明資料 その他のIR
2026 年 3 月期 現金・現金同等物 期末残高 9,860 7,756 8,609 https://www.naigaitec.co.jp 証券コード3374 12 2027 年 3 月期 連結業績予想半導体製造装置市場動向 ・AI 関連半導体の需要が牽引し、中長期的に拡大傾向 決算ハイライト 2026 年 3 月期 2027 年 3 月期参考資料 70,000 40 半導体製造装置 FPD 製造装置前年比成長率 半導体・FPD 装置日本製装置販売高予想 ( 億円 ) (%) 30 60,000 20 50,000 10 40,000 0 -10 30,000 -20 20,000 -30
05/15 15:45 3374 内外テック
中期経営計画策定に関するお知らせ その他のIR
。 https://www.naigaitec.co.jp 証券コード3374 1 中期経営計画の変遷 「MIRAI 2026」→「MIRAI 2030」へ 月単位で変化する事業環境 ( 市場、テクノロジー等 )に素早く機動的に対応 開示方針の変更 :2030 年度の目標を定めつつ、当該年度の予想を開示するとともに、 中間年度については市場環境や戦略の進捗等をご説明いたします。 半導体市場は年間 20~30%の変動が常態であり、前中計では固定的な中間年度目標が市場環境と乖離し、計画の信頼性を損なう結果となりました。 当社は「 確度の高い数値を開示する」 方針のもと、今期 (27.3 期 )の業績予想と